广德电子电路產业集群升维之路:从无到有从有到强的创新实践
在长三角一体化发展的浪潮中,安徽广德电子电路產业异军突起,从零基础的外迁承接地跃升為国家级中小企业特色產业集群,这一过程凝聚了政府、企业与市场的多重智慧。
广德电子电路產业的起步,源於对长三角產业转移趋势的敏锐捕捉。2010年前后,长三角核心城市面临“成本困局”与“环保紧约束”的双重挤压,广德依托毗邻江浙的黄金区位,叠加生态腹地的环境容量优势,精准锁定电子电路產业作為战略性突破口。
破茧化蝶舞东风,三省通衢啟鹏程。2010年,广德县委县政府(现改县為市)正式提出建设PCB產业园,位於市经开区西北部,专项规划1605亩的PCB產业园。当年4月,由开发区、招商、环保多名优秀干部组成的考察团赴江苏大丰、四川遂寧、安徽铜陵学习当地电子电路產业发展经验。9月,广德经济开发区PCB產业园一期工程正式兴建,同时规划并建设日处理量4.5万吨的污水处理厂、专用污水收集管网及固废处理中心,实现污水循环利用率90%,危废无害化处理率100%,将环保约束转化為绿色竞争优势。
通过差异化招商策略,广德经开区决定既避免陷入低端制造的路径依赖,又规避与沿海发达地区的同质化竞争,聚焦中高端PCB、FPC柔性电路等细分领域,瞄准长三角外溢產能中的优质企业,引进了如扬升电子、王氏智能电路、宝达精密电路在内的一眾优质企业,顺利完成了產业从无到有的集聚。又通过“链长制”实施全產业链布局,相继引入豪能电子、龙泰电子等上游覆铜板材料企业,以及专业的垂直电镀设备生產商东威科技等,以“梧桐树效应”缩短企业採购半径、显着降低企业综合运营成本,逐步形成“玻纤纱—覆铜板—印制电路板—封装—智能终端”的垂直整合生态。
產业集群的形成并非简单的企业堆积,当集群突破百亿规模閾值,广德电子电路產业集群通过构建“產业生态圈”,实现了从规模扩张到价值跃升的质变。针对高频高速PCB、5G通信板等前沿领域技术攻关,10余家电子电路企业同合工大、安徽大学等11家高校院所开展了產学研合作。“算法深研如炼剑,云开月现破长空”,东风电子研发的陶瓷基覆铜板其热导率、机械强度等关键参数达到第三代半导体封装需求、新三联电子牵头制定了银浆贯孔印制电路板行业标准、万正电子瞄准高速发展的算力市场,推出高性能算力芯片散热片產品线、三生科技专注轻、薄、小等特殊线路板,顺利通过国军标体系认証。
随着数字经济时代的全面到来,集群积极探寻通过“智改数转”实施数字跃迁之路,先是建成PCB行业工业互联网平台,实现PCB上下游工厂间的订单协同、设备共享和能耗监控。2023年7月12日,广德经济开发区入选省级数字化转型示范园区,并将省级奖补资金全额下达园区企业,牵头对43家电子电路企业实施数字化诊断,指导万奔电子、牧泰莱科技等34家企业啟动涵盖设计、制造到测试等环节数字化转型,威利广科技、眾泰电子率先设备实现全厂设备数字化记录,数字化点检。
面对全球產业链重构挑战,广德经开区以“技术突围+市场重构”开辟新的增长极。在新能源汽车电子领域,不断攻克车规级PCB的耐高温高压技术壁垒﹔面向储能电子蓝海,集中力量开发特种电路板耐腐蚀解决方案﹔立足长三角G60科创走廊节点城市战略定位,以开放协同的发展思维获取更高能级资源,依托G60科创走廊科技成果转化基金,精准投资芯聚德科技IC载板项目,实现存储芯片封装基板国產化突破,匯聚起產业转型升级的磅礡力量。
广德电子电路產业集群的崛起之路,詮释了一条產业跨越发展的创新哲学:以战略定力锚定產业赛道,用系统思维构建创新生态,凭数字变革重塑竞争优势。以百亿级体量為支点,广德将努力在高端PCB细分领域构筑技术壁垒,在新能源汽车电子等新兴赛道加速卡位,力争在长三角產业版图中实现从“跟跑”到“并跑”的质变跨越。(陈飞鹏)
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