披露发行股份购买资产预案并复牌，成为科创板并购的最新案例。数据显示，“科创板八条”发布后，科创板新披露并购交易134单，2025年以来新增73单，交易标的更趋多元，迭加近期头部企业密集参与，科创板并购重组活力持续释放。

　　随着半年报披露收官及二级市场企稳回升，科创板并购重组迎来披露“小高峰”，8月以来新增披露15单，已披露交易金额超24亿元，半数为发股类或现金重大类资产重组，华虹公司、等头部企业的重磅交易尤为引人关注。

　　8月31日，披露发行股份及支付现金收购上海华力微97.4988%股权预案。华力微专注12英寸集成电路晶圆代工，为通信、消费电子等领域提供技术解决方案，交易完成后上市公司将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能。业内人士表示，此举既履行了科创板上市时解决业务重迭的承诺，也有望在工艺优化、良率提升等方面形成协同，进一步增强客户服务能力。

　　9月9日，披露发行股份收购中芯北方49%股权，实现100%控股。中芯北方深耕集成电路工艺技术开发，2024年营业收入129.79亿元，同比增长12.12%，归母净利润16.82亿元，同比增长187.52%。作为上市公司体内优质盈利产能，此次收购将进一步提升资产质量，巩固行业地位。

　　除龙头企业外，其他公司也通过并购整合资源、拓宽领域。8月30日，泰凌微披露收购磐启微100%股权预案，双方同属低功耗无线物联网芯片设计领域，将融合对方在超低功耗、高射频灵敏度等方面的技术，强化在低功耗蓝牙、Zigbee等产品的竞争力。8月4日，芯导科技拟通过发行可转债及支付现金收购瞬雷科技，将业务从拓展至汽车电子、安防仪表等泛工业领域，以实现业务结构升级。

　　“科创板八条”“并购六条”等政策效应逐步显现，科创板并购重组功能持续深化，前期项目加快落地，截至目前134单交易中已有80单完成，“亏收亏”、产业链协同整合等案例落地，为市场树立标杆，积累经验。

　　9月5日，芯联集成收购芯联越州72.33%股权完成交割，成为收购未盈利资产的标志性案例。标的公司采用市场法估值，充分体现新质生产力资产的估值创新性和技术价值。交易后，上市公司将一体化管理自身10万片/月与标的公司7万片/月的8英寸硅基产能，强化车规级IGBT、SiC模块等全产业链布局，实现国内首个8英寸SiC器件规模化量产，推动行业技术突破。

　　同日，华海诚科收购衡所华威70%股权的交易获上交所重组委审议通过并提交证监会注册。两家公司分居半导体环氧塑封料国内出货量第二、第一位，交易完成后年产销量有望突破2.5万吨，跃居全球第二。因双方同属同一细分领域，为提升整合效果，交易未设置业绩承诺和减值补偿，彰显对行业长远发展的信心。

　　长盈通收购生一升光电100%股权的交易效率显着提升，自5月中旬上交所受理至9月初证监会注册，仅用三个多月，体现出科创板并购重组审核的高效与规范。此外，沪硅产业收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿相关股权的交易，将于9月12日接受并购重组委审议。作为典型“亏收亏”案例，上市公司是国内硅片龙头企业，标的公司为上市公司二期300mm大硅片项目的核心实施主体，目前尚未盈利。本次交易后，上市公司将实现对300mm大硅片全产业链的控制。